跟着三星没时机：韩国中小半导体企业转向英伟达、台积电

跟着三星没时机：韩国中小半导体企业转向英伟达、台积电：

  韩国的中小型半导体公司开端跟随着英伟达、台积电的脚步，进行下一代产品量产的开展与出产。

  ZDNet Korea报导称，韩国中小型制造业正在合作英伟达和台积电下一代技能的引入，特别是在英伟达方案于2025年正式宣布的下一代B300 AI芯片。

  这款芯片将是英伟达Blackwell架构旗下效能最高的产品，需求新的资料与设备来合作，促进韩国中小半导体公司开端紧盯进展。

  英伟达B300 AI芯片估计将装备12层堆叠的HBM3E内存，并以板载方式出产，整合高功能GPU、HBM和其他芯片。

  这一改变意味着，假如新的AI芯片改用基板出产形式，旧型的衔接界面将会带来效能问题，因而GPU和载板之间的安稳衔接被认为是需求战胜的瓶颈。

  衔接介面主要由韩国和中国台湾的后端制程组件公司供给，这一些企业从2024年第四季度起供给新的衔接介面产品测验。

  台积电也正在晋级CoWoS先进封装，CoWoS将半导体芯片水平放置在基板的硅中介层上，台积电用更小中介层CoWoS-L于最新HBM产品。

  CoWoS电路丈量选用3D光学检测，布线微米时，功能约束使丈量困难，台积电制定将AFM（原子显微镜）用于CoWoS。